[ IGBT封装工程师 ]

职位描述

1、负责封装资源的开发及维护；

2、负责新产品、新制程和新材料的封装可行性评估与量产导入验证；

3、配合上级领导做好封装成本的管控；

4、协助研发、质量部门对封装供应商进行管理；

5、及时了解先进的封装技术，形成一定积累并定期跟研发人员互动；

6、完成上级领导安排的其他工作。

岗位要求：

1、自动化、电子、电力、微电子等相关专业，本科及以上学历；

2、1年以上封装厂工作经验；

3、熟悉半导体封装制程，具备一定的质量基础常识；

4、沟通能力强，具备成本管控和商务谈判能力；

5、具有较强的学习能力，良好的沟通协调能力和团队协作能力。

投递邮箱：Ruiqu@drvtek.com