[ IGBT封装工程师 ]
职位描述
1、负责封装资源的开发及维护;
2、负责新产品、新制程和新材料的封装可行性评估与量产导入验证;
3、配合上级领导做好封装成本的管控;
4、协助研发、质量部门对封装供应商进行管理;
5、及时了解先进的封装技术,形成一定积累并定期跟研发人员互动;
6、完成上级领导安排的其他工作。
岗位要求:
1、自动化、电子、电力、微电子等相关专业,本科及以上学历;
2、1年以上封装厂工作经验;
3、熟悉半导体封装制程,具备一定的质量基础常识;
4、沟通能力强,具备成本管控和商务谈判能力;
5、具有较强的学习能力,良好的沟通协调能力和团队协作能力。
投递邮箱:Ruiqu@drvtek.com